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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司前驱体材料在存储芯片的堆叠上有应用，请问逻辑芯片的先进封装对公司前驱体产品有所需求吗？

雅克科技（）8月3日在投资者互动平台表示，公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。

（文章来源：每日经济新闻）